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Verfahren zum Trennen von Werkstoffen mit einem Laserstrahl

Materials cutting method, involves emerging laser beam from cutting head, where position of cutting head is modulated with regard to its temporal average value, or laser power and gas pressure in cutting head are modulated.
 
: Schulz, W.; Poprawe, R.; Kaierle, S.; Petring, D.

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DE 102004052323 A: 20041027
DE 2004-102004052323 A: 20041027
DE 102004052323 A1: 20060511
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer ILT ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen von Werkstoffen mit einem Laserstrahl, der von einem eine Schneidduese mit einer Dueseninnenkante aufweisenden Schneidkopf austritt und auf der Schneidfront absorbiert wird, wobei die Achse des Laserstrahls entlang einer Trennlinie mit einer festen Orientierung in Trennrichtung eines Werkstuecks relativ zu dem Werkstueck bewegt wird, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Position (p) des Schneidkopfs in Bezug auf seinen zeitlichen Mittelwert moduliert wird oder Laserleistung und Gasdruck in der Schneidduese moduliert werden.

 

WO2006045431 A UPAB: 20060526 NOVELTY - The method involves emerging a laser beam (2) from a cutting head (3) comprising a cutting nozzle with an inner edge (4). The axis of the beam is displaced in relation to a workpiece along a cutting line with a fixed orientation in a cutting direction of the workpiece. A position of the cutting head is modulated with regard to its temporal average value, or the laser power and gas pressure in the cutting head are modulated. USE - Used for cutting materials. ADVANTAGE - The position of the cutting head is modulated with regard to its temporal average value, or that the laser power and gas pressure in the cutting head are modulated, thus avoiding unwanted broadening of cut joint due to high laser power and formation of adhering beard due to small cutting speed.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-46030.html