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Title
Lotmaterial auf SnAgCu-Basis
Date Issued
2004
Author(s)
Albrecht, H.
Bartl, K.H.
Kruppa, W.
Mueller, K.
Nowottnick, M.
Petzold, G.
Steen, H.A.
Wilke, K.
Wittke, K.
Patent No
2003-10319888
Abstract
Es wird ein Lotmaterial auf SnAgCu-Basis vorgeschlagen, dem als weitere Legierungsbestandteile Bi, Sb und erfindungsgemaess ein Anteil von 1 Gew.-% oder weniger Ni zugesetzt werden. Hierdurch wird eine Sechsstofflegierung erhalten, deren Schmelzpunkt vorteilhaft unter demjenigen des SnAgCu-Eutektikums von 217<C liegt und welche weiterhin vorteilhaft aufgrund der Befoerderung einer Mischkristall- und Dispersionsverfestigung durch Ni eine hohe Kriechbestaendigkeit aufweist, so dass die aus dem Lotmaterial gebildeten Loetverbindungen auch bei Einsatztemperaturen von 150<C verwendbar sind. Das Lotmaterial kann auch aus mehreren Lotkomponenten zusammengesetzt sein, deren finale Legierungszusammensetzung 1 Gew.-% oder weniger Nickel enthaelt.
WO2004096484 A UPAB: 20041208 NOVELTY - A solder material comprises a tin-based alloy containing (wt.%): 10 or less silver; 10 or less bismuth; 10 or less antimony; 3 or less copper; and 1.0 or less nickel. USE - Used for soldering processes. ADVANTAGE - The material can be used at high operational temperatures.
Language
de
Patenprio
DE 2003-10319888 A: 20030425