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Traeger fuer einen Wafer, Verfahren zum Herstellen eines Traegers und Verfahren zum Handhaben eines Wafers

Substrate or carrier for a wafer for semiconductor technology and manufacturing microelectronic circuits having two insulated activation electrodes.
 
: Bleier, M.; Landesberger, C.; Hemmetzberger, J.D.

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DE 2003-10339997 A: 20030829
DE 2003-10339997 A: 20030829
DE 10339997 A1: 20050331
H01L0021
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Traeger fuer einen Wafer umfasst ein Substrat mit einer Arbeitsseite, an der der Wafer anbringbar ist. In dem Traeger sind eine erste Arbeitselektrode und eine zweite Arbeitselektrode vorgesehen, die auf der Arbeitsseite angeordnet sind. Die erste Arbeitselektrode und die zweite Arbeitselektrode sind voneinander elektrisch isoliert. Ferner ist eine erste Aktivierungselektrode und eine zweite Aktivierungselektrode vorgesehen, wobei die erste und die zweite Aktivierungselektrode an einer anderen Seite als der Arbeitsseite angeordnet sind. Die erste Aktivierungselektrode und die zweite Aktivierungselektrode sind voneinander elektrisch isoliert. Der Traeger umfasst ferner eine erste Kopplungseinrichtung zum elektrischen Koppeln der ersten Aktivierungselektrode mit der ersten Arbeitselektrode und eine zweite Kopplungseinrichtung zum elektrischen Koppeln der zweiten Aktivierungselektrode mit der zweiten Arbeitselektrode. Die erste Kopplungseinrichtung und die zweite Kopplungseinrichtung sind elektrisch voneinander isoliert. Ferner ist ein Isolationsbereich vorgesehen, der ausgebildet ist, um die erste und die zweite Aktivierungselektrode von einer Umgebung des Traegers zu isolieren.

 

DE 10339997 A UPAB: 20050504 NOVELTY - The carrier for a wafer (110) has a substrate (110) on one side of which the wafer (120) is to be applied. First (116) and second (118) electrodes are also arranged on this side of the substrate and are insulated from each other. First (112) and second (114) activation electrodes are arranged on the other side of the substrate and are electrically insulated from each other. A first coupling device (122) electrically couples the first activation electrode to the first electrode (116). A second coupling device (124) electrically couples the second activation electrode to the second electrode (118). The first and second coupling devices are electrically insulated from each other. A region of insulation (126) is formed to insulate or isolate the first and second activation electrodes from the surrounding of the carrier. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS also cover methods of making a carrier and handling a wafer. USE - For manufacturing microelectronic circuits. ADVANTAGE - Enables safe and reliable handling of wafers without causing damage to them.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-44264.html