Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Messanordnung und Verfahren zur Bestimmung der Tiefe von in Substratoberflaechen ausgebildeten Bohrungen oder nutenfoermigen Einschnitten

To measure the depth of cut drillings/grooves in a substrate surface, during engraving, an electromagnetic beam is passed through a diaphragm opening and its direction is changed by an optical unit for an optical detector.
 

:
Frontpage ()

DE 2001-10142206 A: 20010825
DE 2001-10142206 A: 20010825
DE 10142206 A1: 20030313
G01B0011
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IWS ()

Abstract
Die Erfindung betrifft eine Messanordnung und ein Verfahren zur Bestimmung der Tiefe von in Substratoberflaechen ausgebildeten Bohrungen oder nutenfoermigen Einschnitten, mit der es moeglich ist, simultan waehrend einer abtragenden Bearbeitung von Werkstoffmaterial die Tiefe von mittels Energiestrahlung ausgebildeten Bohrungen oder Einschnitten zu bestimmen. Mit der erfindungsgemaessen Loesung soll es moeglich sein, solche Tiefenbestimmungen auch bei begrenzten kleineren raeumlichen Verhaeltnissen durchfuehren zu koennen. Mit der bei der Ausbildung von Bohrungen oder Einschnitten eingesetzten Energiestrahlung wird elektromagnetische Strahlung erzeugt, die durch mindestens eine Oeffnung einer optischen Blende, die in einem Abstand zur Laengsachse des Energiestrahles angeordnet ist, auf einen ortsaufgeloest messenden optischen Detektor gerichtet ist. Zwischen der mindestens einen Oeffnung und dem optischen Detektor ist mindestens ein die elektromagnetische Strahlung brechendes und/oder reflektierendes optisches Element im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung angeordnet. Mit einem solchen optischen Element wird mindestens eine zweifache Brechung oder mindestens eine einfache Reflexion zur Veraenderung der Strahlrichtung der elektromagnetischen Strahlung erreicht.

 

DE 10142206 A UPAB: 20030703 NOVELTY - To measure the depth of cut drillings and grooves at a substrate (1) surface, during engraving, an electromagnetic beam is registered through at least one opening in an optical diaphragm. At least one refractive and/or reflective optical unit (3) is between the opening (2') and the optical detector (4) in the path of the electromagnetic beam (S). DETAILED DESCRIPTION - To measure the depth of cut drillings and grooves at a substrate (1) surface, during engraving, an electromagnetic beam is registered through at least one opening in an optical diaphragm. At least one refractive and/or reflective optical unit (3) is between the opening (2') and the optical detector (4) in the path of the electromagnetic beam (S). It gives at least a double refraction or a single reflection to alter the beam direction. The optical unit can be flat parallel plates, wedge plates, prisms, cylinder lenses or beam dividers. USE - The system is for the measurement of cut drillings and grooves in a plastics substrate surface during engraving. It is especially for the production of the opening panels for airbags at the instrument panel or inner cladding of an automobile. ADVANTAGE - The cut depths are measured and monitored during engraving with high accuracy.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-44154.html