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Title
Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen elektronischer Bauteile
Date Issued
2002
Author(s)
Bergheim, S.
Gockel, F.
Patent No
2000-10040335
Abstract
Zur Vorbereitung des Loetens elektronischer Baugruppen auf Leiterplatten werden diese mit Loetpaste oder Kleber bedruckt. Selbst geringfuegige Fehlbedruckungen koennen zu Kurzschluessen u. dgl. fuehren und so die bestimmungsgemaesse Funktionsfaehigkeit der Baugruppe beeintraechtigen oder zerstoeren. Wegen der sehr hohen Anforderungen an die Reinheit der eingesetzten Leiterplatten werden fehlbedruckte Leiterplatten derzeit ueberwiegend entsorgt. Erfindungsgemaess wird die Weiter- bzw. Wiederverwertung von fehlbedruckten oder in sonstiger Weise verunreinigten Leiterplatten im Produktionsprozess dadurch ermoeglicht, dass die Leiterplatte einem Verfahren zum Bestrahlen mit Trockeneisteilchen unterzogen wird. Die dabei eingesetzten Trockeneisteilchen weisen eine Groesse von 0,01-1 mm auf und werden mit einer hohen Teilchendichte, jedoch geringer Geschwindigkeit abgestrahlt. Die Erfindung fuehrt zu einer enormen Kosteneinsparung, insbesondere durch die Moeglichkeit der Weiterverwendung bereits teilgefertigter Leiterplatten.
DE 10040335 A UPAB: 20020802 NOVELTY - The contaminated components are irradiated with a particle beam consisting of dry ice particles. The particles preferably have a diameter of 0.01 to 1 mm. The beam may have a high particle density, and a low velocity. CO2 snow may be pressed or large dry ice particles crushed to form the particles. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for an apparatus for cleaning components. USE - For circuit boards. ADVANTAGE - Allows the components to be re-used or recycled.
Language
de
Patenprio
DE 2000-10040335 A: 20000817