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Entwurfsplattform für SiP in medizintechnischen Anwendungen

Schlussbericht; Projektlaufzeit: 01.09.2012 bis 29.02.2016
 
: Heinig, Andy; Fischbach, Robert

Dresden: Fraunhofer IIS / EAS, 2016, 45 S.
Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF
IKT 2020 - Forschung für Innovation; 16M3201; ESiMED
Entwurfsplattform für SiP in medizintechnischen Anwendungen
Deutsch
Bericht
Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung (EAS) ()

Abstract
System-in-Package (SiP) hat großes Potential, Produkte intelligenter und flexibler zu machen. Es erlaubt eine sehr kompakte Integration unterschiedlicher Baugruppen (More than Moore) und schützt das geistige Eigentum eines Produktkonzepts sehr gut. Davon kann besonders die Medizintechnik profitieren, deren Anwendungen verlangen, dass Sensoren, leistungsfähige Prozessoren zur Signalanalyse und in zunehmendem Maße drahtlose Schnittstellen in einem engen Bauraum integriert werden. Am deutlichsten wird dies bei Implantaten, die neben einer extremen Miniaturisierung hohe Anforderungen an Energieeffizienz und Zuverlässigkeit stellen. Für die verschiedenen Erkrankungen werden maßgeschneiderte Lösungen in jeweils kleinen und mittleren Stückzahlen benötigt, die überwiegend von kleinen und mittleren Unternehmen entwickelt und produziert werden. Aufgrund der fehlenden Unterstützung durch Entwurfswerkzeuge und Bauteilebibliotheken können kleine Unternehmen die Vorteile der SiP-Integration heute noch nicht ausnutzen. SiP wird derzeit vor allem von großen IC-Herstellern mit großen Designteams eingesetzt, um Systeme auf Basis eigener Chips aufzubauen. In dem Projekt soll die technologische Basis für effizienten Entwurf und Fertigung von SiP-Produkten in der Medizintechnik vom mobilen Therapiegerät bis hin zum Implantat geschaffen werden.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-426335.html