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2015
Book Article
Titel
Verbindungstechnologien für erhöhte Einsatztemperaturen mikroelektronischer Anwendungen
Abstract
In dieser Veröffentlichung werden verschiedene Verbindungstechnologien für Einsatztemperaturen oberhalb 150 °C mikroelektronischer Anwendungen vorgestellt. Es werden monometallische Verbindungen wie Ag-Silbersintern, intermetallische Kontaktschichten (TLPS/B) und Weichlote für erhöhte Betriebstemperaturen näher betrachtet.