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Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung

Poster zu den 8. Karlsruher Arbeitsgesprächen Produktionsforschung 2006 , Kongresszentrum Karlsruhe, 14.-15. März 2006
 
: Pape, U.; Diehm, R.

:
Volltext urn:nbn:de:0011-n-394267 (2.8 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: f71459d6576aaac641452d85df833c35
Erstellt am: 27.04.2006


2006, 1 S.
Karlsruher Arbeitsgespräche Produktionsforschung <8, 2006, Karlsruhe>
Deutsch
Poster, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()
microwave; selective soldering; solder paste; additive

Abstract
Aus der Sicht der Montagetechnologie für elektronische Baugruppen ergibt sich z.B. für die Anwendung der Polymerelektronik oder auch für die Integration optischer Strukturen auf Polymerbasis in die Leiterplatte das Problem der maximal zulässigen Verarbeitungstemperaturen. Für einige dieser Werkstoffe stellen bereits 150°C die obere zulässige Grenze dar. Hinzu kommt, dass durch den geforderten Einsatz bleifreier Lotwerkstoffe die Löttemperaturen beim Reflowlöten von derzeit 210..235°C für bleihaltige Lote, künftig auf 230..260°C steigen werden. Die Entwicklung von Ofenprozessen für das Reflowlöten elektronischer Baugruppen hatte in der Vergangenheit das Ziel, eine möglichst homogene Temperaturverteilung auf der Lötbaugruppe zu erreichen. So wurde die Infrarotstrahlung, die in Abhängigkeit von der Bauteiloberfläche zu einer sehr unterschiedlichen Erwärmung führt, weitestgehend durch die wesentlich homogenere Konvektionserwärmung ersetzt. Für spezielle Anforderungen wird auch das Dampfphasenlöten verwendet, das eine gleichmäßige Erwärmung aller Bauteile ermöglicht. Für die simultane Verarbeitung empfindlicher Materialien, wie oben genannt, ist aber diese Homogenisierung der Erwärmung nicht ausreichend. Stattdessen wird ein simultanes Erwärmungsverfahren mit einer selektiven Wirkung benötigt. Eine solche Technologie, die heute noch nicht verfügbar ist, kann auf der Basis der Mikrowellenerwärmung entwickelt werden. Dazu ist die Anpassung der Mikrowelle an die verschiedenen Komponenten der Baugruppen sowie die Gewährleistung der elektrischen Verträglichkeit zwingend erforderlich. Die dafür notwendigen Entwicklungen werden derzeit im Verbundprojekt "Microflow" durchgeführt. Nach der Vorstellung dieses Projektes auf der Messe SMT sowie in der Presse [6], sollen in diesem Beitrag erste Erfolg versprechende Ergebnisse präsentiert werden.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-39426.html