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Verfahren zum Teilen von plattenförmigen Objekten aus spröden Werkstoffen

Method for splitting of plate-shaped objects made of brittle materials
 
: Schneider, Jens; Schönfelder, Stephan; Kaufmann, Kai

:
Frontpage ()

EP 2990172 A1: 20140826
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IMWS ()

Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Teilen von plattenförmigen Objekten aus spröden Werkstoffen, bei dem das Objekt (1, 11) zunächst mechanisch belastet wird, um eine gerichtete Spannung senkrecht zur gewünschten Bruchlinie (43) zu erzeugen, und dann während der mechanischen Belastung entlang der gewünschten Bruchlinie (43) mechanisch geschwächt oder thermisch belastet wird, bis das Objekt (1, 11) entlang der gewünschten Bruchlinie (43) bricht. Das Verfahren ermöglicht das Teilen von spröden plattenförmigen Objekten mit minimaler mechanischer und elektrischer Schädigung bei hoher Ausbeute. Das Verfahren passt sich automatisch an unterschiedliche Dicken und Typen der zu teilenden Objekte an.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-389403.html