Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Technical challenges of stencil printing technology for ultra-fine pitch flip-chip bumping

 
: Manessis, D.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.

:

Microelectronics reliability 44 (2004), Nr.5, S.797-803
ISSN: 0026-2714
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-37605.html