Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Modellierung des mechanischen Verhaltens von Steckkontakten aus Cu-Ni-Si-Legierungen unter Berücksichtigung der Mikrostruktur

 
: Weber, M.; Helm, D.; Preußner, J.; Pfeffer, K.; Eisenbart, M.; Klotz, U.E.

Song, J. ; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektrische und optische Verbindungstechnik 2015 : Tagungsband der GMM-Fachtagung, 5. Symposium Connectors
Lemgo, 2015
ISBN: 978-3-00-048824-5
S.151-159
Symposium Connectors <5, 2015, Lemgo>
Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie BMWi
IGF 17278N
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IWM ()
Cu-Legierungen; Relaxationsverhalten; Werkstoffmodellierung; Bauteilsimulation; Steckverbinder; Mechanik

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-375263.html