Fraunhofer-Gesellschaft

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Kleben in der Adaptronik zur Herstellung intelligenter Strukturen

Stand der Technik, Applikationsbeispiele, Zukunftsperspektiven
 
: Pannkoke, K.; Gesang, T.; Schäfer, H.; Sporn, D.; Watzka, W.; Schönecker, A.; Hanselka, H.

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung -IFAM-, Bremen:
Kleben - das Verbindungsverfahren der Zukunft im Fahrzeugbau? : Fachtagung Fertigungssystem Kleben, FSK '99, 14.-15. Oktober 1999, Bremen
Bremen, 1999
S.10-15
Fachtagung Fertigungssystem Kleben (FSK) <1999, Bremen>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IKTS ()
Bauteileigenschaft; Verformung; Leichtbauweise; Steifigkeit

Abstract
Die Unterdrückung unerwünschter Verformungen von Bauteilen - etwa aufgrund von Wärmeausdehnung, mechanischer Spannungsfelder oder Vibrationen - ist ein Thema von steigendem Interesse in vielen Hochtechnologiefeldern. In diesem Zusammenhang kommt der Erhöhung der Steifigkeit von Leichtbaustrukturen eine besondere Bedeutung zu. Ziel sind hier adaptive Strukturen, die durch geeignete Integration von Sensorik und Aktorik sowie echtzeitfähiger adaptiver Regelung eine scheinbar 'unendliche' Steifigkeit aufweisen, um somit äußeren Störkräften effizient entgegenzuwirken. Das BMBF-Leitprojekt ADAPTRONIK, welches vom Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. in Braunschweig federführend geleitet wird, befaßt sich mit der strukturkonformen Integration piezoelektrischer Folien und Fasern in Leichtbaustrukturen. Dies mit dem Ziel, bei unterschiedlichen industriellen Anwendungen aktive Schwingungs- und Lärmreduktion, Konturverformung oder Feinstpositionierung durchzuführen. Die Klebtechnik steht hierbei an den Schnittstellen neuer Technologien, durch deren Verknüpfung Synergien entstehen.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-375062.html