Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

The development of a low cost wafer level bumping technique

 
: Whitmore, M.; Staddon, M.; Manessis, D.

Surface Mount Technology Association -SMTA-:
International Wafer-Level Packaging Congress, IWLPC 2004. CD-ROM : October 10 - 12, 2004, Doubletree Hotel San Jose, San Jose, California
Edina, Minn.: SMTA, 2004
S.P22
International Wafer-Level Packaging Congress (IWLPC) <1, 2004, San Jose/Calif.>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-36144.html