Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Nadelanordnung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial

 
: Hülsmann, Axel

:
Frontpage ()

DE 102013021952 A1: 20131220
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IAF ()

Abstract
Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Nadelanordnung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial, wobei der Chip eine viereckförmige erste Fläche aufweist, und an eine der Seiten der viereckförmigen ersten Fläche daran vorspringend eine viereckförmige zweite Fläche anschliesst, wobei die Seite der zweiten Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschliesst wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung derart angeordnet ist, dass eine erste Nadel in der ersten Fläche beim Anheben des Chips ansetzt und mindestens eine zweite Nadel in der zweiten Fläche des Chips ansetzt, um ein Abbrechen der ersten Fläche von der zweiten Fläche beim Abheben des Chips zu verhindern.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-356567.html