Options
Title
Vorrichtung zum Plasmaaetzen von Bauteilen mit hoher Abtragsrate
Date Issued
2005
Author(s)
Morgner, H.
Metzner, C.
Patent No
102004012848
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum reaktiven oder nichtreaktiven Plasmaaetzen von einem oder mehreren Bauteilen, bestehend aus mindestens zwei in einer Ebene nebeneinander angeordneten Einheiten (100A; 100B), wobei jede Einheit mindestens eine Plasmaquelle aufweist, welche mindestens eine Hohlkatode (105) mit zugehoeriger Anode (109), Stromversorgungseinrichtung (108) und Magneteinrichtung umfasst, wobei die Magneteinrichtung mindestens zwei in einem Winkel zueinander angeordnete Polschuhe (103; 104) umfasst, mit welchen ein inhomogenes Magnetfeld (101) erzeugbar ist; wobei die Hohlkatode (105) unmittelbar ausserhalb oder im Randbereich des Magnetfeldes (101) im Bereich des schwaecheren Magnetfeldes angeordnet ist und die Anode (109) im Bereich des staerkeren Magnetfeldes angeordnet ist, wobei die Hohlkatode (105) im Wesentlichen parallel zu den Feldlinien des Magnetfeldes (101) ausgerichtet ist; wobei die mindestens zwei Einheiten (100A; 100B) derart ausgerichtet sind, dass die Seiten der Einheiten (100A; 100B) mit dem schwaecheren Magnetfeld einander zugewandt sind und zwischen den Einheiten (100A; 100B) ein Raum verbleibt, so dass sich am Uebergang einer Einheit (110A) zu einer angrenzenden Einheit (100B) zwischen dem magnetischen Suedpol einer Einheit und dem magnetischen Nordpol der angrenzenden Einheit ein Magnetfeld ausbildet.
DE1004012848 A UPAB: 20051117 NOVELTY - Device for optionally reactive plasma etching of flat objects comprising one or two units (100A,100B) each having a plasma source with a hollow cathode (105), anode (109), a current supply unit (108) and a magnetic device (MD). The MD includes pole shoes (103, 104) at an angle to each other which can produce an in homogeneous magnetic field (101). The hollow cathode lies outside or within the edge region of the magnetic field in the weaker field region while the anode is in the stronger field region. USE - The device is used in coating technology for production of clean surfaces prior to coating. ADVANTAGE - The device provides a uniform, dense plasma and can be used for treatment of flat, strip-shaped or convex surfaces and provides more efficient sputtering.
Language
de
Patenprio
DE 102004012848 A: 20040316