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Title
Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substratoberflaechen mittels Ladungstraegerbeschuss
Date Issued
2005
Author(s)
Klostermann, H.
Fietzke, F.
Goedicke, K.
Wuensche, T.
Boecher, B.
Patent No
102004015231
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Beaufschlagen von mindestens einem Substrat (3) mit elektrischen Ladungstraegern in einer Vakuumkammer (1) zum Zwecke der Oberflaechenbehandlung, wobei zwischen mindestens einer Elektronenemissionseinrichtung (5) und mindestens einer als Anode geschalteten Elektrode (11) eine stromstarke Gasentladung ausgebildet wird, wobei das Substrat (3) in Naehe der Elektrode (11) in einem Bereich (17) der Gasentladung angeordnet oder durch diesen Bereich (17) bewegt wird, wobei die Elektrode (11) von einem tunnelfoermig in sich geschlossenen Magnetfeld (13) in der Art einer Magnetronkatode mit einer Feldstaerke von mindestens 10 A/m durchdrungen wird und das Substrat (3) mit einer elektrischen Spannung gegenueber der Elektrode beaufschlagt wird, welche im Zeitverlauf ueberwiegend negative Werte aufweist.
DE1004015231 A UPAB: 20051125 NOVELTY - Impinging a substrate (3) with electrical charge carriers in a vacuum chamber (1) to treat the surface comprises forming a gas discharge between an electron emission unit (5) and an electrode (11) connected as anode. The substrate is arranged close to the electrode in a region (17) and is moved in this region. The electrode is penetrated by a tunnel-like closed magnetic field (13) in the form of a magnetron cathode having a field strength of at least 10 A/m. The substrate is subjected to an electrical voltage which has a negative value compared with the electrode. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a device for impinging a substrate with electrical charge carriers in a vacuum chamber to treat the surface. Preferred Features: The electrical voltage is a direct voltage or self-biasing voltage. USE - For impinging a substrate with electrical charge carriers in a vacuum chamber to treat the surface. ADVANTAGE - The process is energy efficient.
Language
de
Patenprio
DE 102004015231 A: 20040329