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Title
Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleitersubstrats
Date Issued
2005
Author(s)
Landesberger, C.
Ostmann, A.
Patent No
102004021259
Abstract
Ein Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleitersubstrats enthaelt einen Schritt des Bereitstellens eines Halbleitersubstrats mit einer ersten Oberflaeche und einer zweiten Oberflaeche, einen Schritt des Ausbildens einer Kontaktflaeche auf der ersten Oberflaeche, einen Schritt des Duennens des Halbleitersubstrats von der zweiten Oberflaeche her sowie einen Schritt des Erstellens des Lotdepots auf der Kontaktflaeche nach dem Duennen des Halbleitersubstrats.
DE1004021259 A UPAB: 20051222 NOVELTY - Production of a semiconductor substrate (102) comprises preparing the substrate with a first surface (104) lying opposite a second surface (106), forming a contact surface on the first surface, thinning the substrate from the second surface and forming a solder on the contact surface after thinning the substrate. USE - Used in electronic products, e.g. laptops and mobile telephones. ADVANTAGE - The process is safe and reliable.
Language
de
Patenprio
DE 102004021259 A: 20040430