Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Backside Thinning and Stress-Relief Techniques for Thin Silicon Wafers

 
: Landesberger, C.; Paschke, C.; Spöhrle, H.-P.; Bock, K.

Garrou, P.; Koyanagi, M.; Ramm, P.:
Handbook of 3D integration. Vol.3 : 3D Process Technology
Weinheim: Wiley-VCH, 2014
ISBN: 978-3-527-33466-7 (print)
ISBN: 3-527-33466-1 (print)
ISBN: 978-3-527-67013-0
ISBN: 978-3-527-67012-3
ISBN: 978-3-527-67011-6
ISBN: 978-3-527-67010-9
S.207-226
Englisch
Aufsatz in Buch
Fraunhofer EMFT ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-352659.html