
Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Data handling for chip-package-board co-design & DRC
Presentation held at Design, Automation & Test in Europe (DATE), Friday workshop, March 9 - 13, 2015, Grenoble, France
:
Präsentation urn:nbn:de:0011-n-3499375 (2.0 MByte PDF) MD5 Fingerprint: 27a123a3c6bc42f0f3ed19876568d98d Erstellt am: 26.8.2015 |
| 2015, 23 Folien Design, Automation and Test in Europe Conference & Exhibition (DATE) <18, 2015, Grenoble> Workshop "3D Integration Technology, Architecture, Design, Package, Automation, and Test" <2015, Grenoble> |
| Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF IKT 2020 - Forschung für Innovation; ESiMED |
|
| Englisch |
| Vortrag, Elektronische Publikation |
| Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung (EAS) () |
| Advanced System Integration; Design and Verification Process |