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Konzepte für die Sicherung von Festigkeit und Zuverlässigkeit von Komponenten der Siliziummikromechanik

 
: Bagdahn, J.; Petzold, M.

Kuna, M. ; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Arbeitskreis Bruchvorgänge -AKBV-:
37. Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge : Technische Sicherheit, Zuverlässigkeit und Lebensdauer; Themenschwerpunkt: Bruchmechanische Schadensanalyse; 22. und 23. Februar 2005 an der TU Hamburg-Harburg
Berlin: DVM, 2005 (DVM-Bericht 237)
S.223-240
Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung, Arbeitskreis Bruchvorgänge (Tagung) <37, 2005, Hamburg-Harburg>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IWM ()
Mikrosystemtechnik; Silizium; Waferbonden; Kerbspannungsintensitätsfaktor; Festigkeit; Ermüdung

Abstract
Silizium-basierte Mikrosysteme werden heute auch in sicherheitsrelevanten Anwendungen der Automobil- und Medizintechnik industriell eingesetzt. Sowohl für eine zuverlässige Auslegung der Bauteile, wie auch für die Schadensanalyse sind geeignete Konzepte zur Beschreibung ihrer Festigkeits- und Lebensdauereigenschaften erforderlich, die den technologischen und materialtechnischen Besonderheiten von Mikrosystemen Rechnung tragen. Anhand von Beispielen aus der Praxis werden angepasste burchmechanische und festigkeitstheoretische Ansätze vorgestellt, mit deren Hilfe der Einfluss von Größeneffekten oder von typischen Prozesschritten, wie anisotropes Ätzen und Waferbonden, auf die Festigkeit beschrieben und das Lebens dauerverhalten modelliert werden kann.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-34966.html