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Nachbearbeitung von teilgetrennten Bauelementen in der Halbleitertechnik

Rework of incompletely separated semiconductor devices
 
: Lewke, Dirk; Schellenberger, Martin

:
Volltext urn:nbn:de:0011-n-3475986 (1.3 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: 4b4f59b68ee262daf1c7ac5f2b53559e
Erstellt am: 11.7.2015


Erlangen: Fraunhofer IISB, 2015, 38 S.
Deutsch
Studie, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()
Halbleiterindustrie; Vereinzelung; Bauelement; Nachbearbeitung; semiconductor devices; dicing; separation; rework

Abstract
Mikroelektronische, mikromechanische oder mikrooptische Bauelemente (z.B. ICs oder MEMS) werden in großer Stückzahl auf Halbleitersubstraten produziert. Die Bauelemente werden durch geeignete Trennverfahren vereinzelt und danach weiter verarbeitet oder direkt verpackt. Die Vereinzelung erfolgt durch "Trennschnitte" entlang vorgegebener Sägestraßen, durch die die
Bauelementflächen definiert sind. Bei der Vereinzelung kann es vorkommen, dass einzelne Bauelemente nicht vollständig getrennt werden. Je nach Fertigungsstrategie ist dann z.B. eine wiederholte Bearbeitung in der Vereinzelungs¬maschine möglich; die Nachbearbeitung kann aber auch durch mechanische Belastung der Sägestraßen erfolgen.

Es wird ein Überblick über verschiedene Trennprozesse in der Halbleiterindustrie gegeben, bei denen es zu einer nicht vollständigen Trennung kommen kann. Weiterhin werden mögliche mechanische Nachbearbeitungsschritte erläutert, die nach und/oder während der hier benannten aber auch alternativen Trennprozesse durchgeführt werden können, um eine vollständige Trennung zu gewährleisten.

Dieses Vorgehen wir im Folgenden auf Basis der Halbleiterindustrie beschrieben, kann aber auch auf andere Industriebereiche(z.B. Glasindustrie) übertragen werden.

 

Microelectronic, micromechanical or micro-optical devices (e.g., ICs or MEMS) are produced in large quantities on semiconductor substrates. The devices are separated by suitable separation methods and after that further processed and packaged. The separation is carried out by cuts along predetermined dicing streets by which the actual device area is defined. During separation, it may happen that individual devices are not completely separated. In this case, depending on the manufacturing strategy, a rework might be possible, e.g. by a repeated separation step, or the separation can be completed by stressing the dicing street mechanically.

This article gives an overview of various separation processes in the semiconductor industry where an incomplete separation may occur. Furthermore, possible mechanical finishing steps are explained which can be carried out during or after a faulty separation step to ensure a complete separation

The procedures are described based on the semiconductor industry, but can also be transferred to other industries (e.g., glass industry).

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-347598.html