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Verfahren zum Schneiden von Materialien

 
: Eppelt, Urs; Molitor, Thomas; Schulz, Wolfgang

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DE 102013015429 A1: 20130918
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer ILT ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden von Materialien, die in die schmelzflüssige Phase überführbar sind, mittels Laserstrahlung durch Materialabtrag unter Ausbildung eines Schnitt-Kanals, der durch Schnittkanten begrenzt ist, wobei sich durch den Schnitt-Kanal eine optische Apertur in dem Material ausbildet, die beugend auf die eingebrachte Laserstrahlung wirkt und dadurch Interferenz-/Beugungs-Muster erzeugt, und, sobald Strahlungsanteile der Laserstrahlung auf die Oberfläche des Materials und damit auch auf die Schnittkanten treffen, dort zusätzliches Material aufgeschmolzen wird oder dadurch die schmelzflüssige Phase länger aufrechterhalten wird. Die Laserstrahlung setzt sich aus Strahlungsteilen unterschiedlicher transversaler und longitudinaler wellenoptischer Moden zusammen.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-337506.html