Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Vorrichtung und Verfahren zum mechanischen und spanlosen Zerteilen von Werkstücken entlang einer Schnittlinie

 
: Kräusel, Verena; Barthel, Tom

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Frontpage ()

DE 102013013763 A1: 20130819
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IWU ()

Abstract
Source: DE102013208771A1 [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Beeinflussung der Schichtdickenverteilung auf Substraten bei Sputterprozessen unter Verwendung von mindestens zwei Magnetrons. Ebenso betrifft die Erfindung beschichtete Substrate mit einer ausgezeichneten Homogenitaet der Beschichtung.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-337482.html