Fraunhofer-Gesellschaft

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Kontaktierungsverfahren

 
: König, Christian; Maier, Mathias; Weiss, Patrick; Hübner, Christof

DE 102013219861 A1: 20131001
Deutsch
Patent
Fraunhofer IPA ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines ersten Bauteils durch ein zweites Bauteil, wobei das erste Bauteil elektrisch
leitfähig ist, wobei das erste Bauteil zumindest teilweise von einer Hülse umgeben ist, wobei die Hülse eine Öffnung aufweist, wobei das Verfahren
ein Einbringen eines elektrisch leitfähigen Materials durch die Öffnung in die Hülse umfasst, wobei durch das eingebrachte elektrisch leifähige Material das zweite Bauteil gebildet wird, wobei das elektrisch leitfähige Material einen Kunststoff aufweist, wobei das zweite Bauteil mit dem ersten Bauteil aufgrund des Einbringens des elektrisch leitfähigen Materials formschlüssig verbunden wird.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-336502.html