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Fernmonitoring komplexer Fertigungs- und Prüfprozesse auf Basis von Hochgeschwindigkeits-Bildsensoren mit hohem Dynamikumfang und integrierter hochparalleler Signalverarbeitung

Teilprojekt: Neuartiges CMOS-Bildsensor System-on-Chip für das Fernmonitoring komplexer Fertigungs- und Prüfprozesse; Schlussbericht und Sachbericht zu Nr. 8.1 NKBF 98; Berichtszeitraum: 01.03.2011 - 30.09.2014
 
: Döge, Jens

Dresden: Fraunhofer IIS / EAS, 2015, 30 S.
Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF
13N11367; FemoBiDiS
Deutsch
Bericht
Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung (EAS) ()

Abstract
Ziel des Projektes war die Entwicklung eines Systems zur Fernüberwachung von Maschinen und Anlagen, das auch bei sehr schnellen Fertigungsschritten und kurzen Taktzeiten die bildgestützte Analyse von Störungen und die Identifikation der Störungsursachen ermöglicht und die Beseitigung der Störung aus der Ferne zulässt bzw. vor Ort unterstützt. Als Hauptkomponente wurde ein neuartiger CMOS-Bildsensor mit ladungsbasierter Auslese- und Signalverarbeitungstechnik entwickelt und für den Einsatz in industriellen Prozessen optimiert. Der neuartige Lösungsansatz bestand darin, dass erstmalig in der Fernwartung spezielle Hochgeschwindigkeits-Bildsensoren eingesetzt wurden, die im Betrieb flexibel an die speziellen Erfordernisse der Erfassungsaufgabe angepasst werden können.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-334975.html