Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Ceramic wafer bonding for vertically integrated MEMS

 
: Wuensch, D.; Froemel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.

Surface Mount Technology Association -SMTA-:
11th International Wafer-Level Packaging Conference, IWLPC 2014. CD-ROM : San Jose, California, November 11th - 13th, 2014
San Jose/Calif., 2014
S.316-322
International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) <11, 2014, San Jose/Calif.>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-323975.html