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Traegerwafer und Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers unter Verwendung eines Traegerwafers

Support wafer for processing a semiconductor wafer comprises a support substrate permeable in a partial region for light having a predetermined wavelength, and an adhesive region arranged directly on the light-permeable partial region.
 
: Bollmann, D.; Landesberger, C.

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DE 2003-10340409 A: 20030902
DE 2003-10340409 A: 20030902
DE 10340409 A1: 20050407
H01L0021
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Traegerwafer umfasst ein Traegersubstrat, das in zumindest einem Teilbereich fuer Licht einer bestimmten Wellenlaenge durchlaessig ist und ferner einen unmittelbar auf dem lichtdurchlaessigen Teilbereich des Traegersubstrats angeordneten Klebebereich zum Fixieren eines zu prozessierenden Halbleiterwafers, wobei der Klebebereich ein Klebematerial umfasst, das mit dem Licht der vorbestimmten Wellenlaenge loesbar ist. Ferner umfasst ein Verfahren zum Bearbeiten eines prozessierenden Halbleiterwafers unter Verwendung eines Traegerwafers einen ersten Schritt, in dem ein Traegerwafer mit einem Traegersubstrat und einem Klebebereich bereitgestellt werden. Das Traegersubstrat weist hierbei zumindest einen Teilbereich auf, der fuer Licht einer vorbestimmten Wellenlaenge durchlaessig ist, wobei auf dem lichtdurchlaessigen Teilbereich des Traegersubstrats der Klebebereich zum Fixieren eines zu prozessierenden Halbleiterwafers angeordnet ist und der Klebebereich ein Klebematerial umfasst, das mit dem Licht der vorbestimmten Wellenlaenge loesbar ist. Ferner umfasst das Verfahren einen zweiten Schritt, in dem ein Fixieren des zu prozessierenden Halbleiterwafers auf dem Klebebereich des Traegerwafers erfolgt. Hieran anschliessend erfolgt ein Prozessieren des Halbleiterwafers. Abschliessend erfolgt ein Abloesen des prozessierten Halbleiterwafers von dem Traegerwafer durch ein Beleuchten des Klebebereichs mit dem Licht der vorbestimmten Wellenlaenge.

 

DE 10340409 A UPAB: 20050520 NOVELTY - Support wafer comprises a support substrate (3) which is permeable in a partial region for light having a predetermined wavelength, and an adhesive region (2) of an adhesive material arranged directly on the light-permeable partial region of the support substrate for fixing a semiconductor wafer (1) to be processed. The adhesive material is dissolved by the light of the predetermined wavelength. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a process for processing a semiconductor wafer using the above the support wafer. USE - For processing a semiconductor wafer. ADVANTAGE - Improved stability of the semiconductor wafer is achieved.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-31059.html