Fraunhofer-Gesellschaft

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Verfahren zum Verloeten von keramischen Oberflaechen

 

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DE 2003-10349137 A1: 20031017
DE 2003-10355983 A: 20031127
DE 10355983 A1: 20050602
B23K0001
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IWS ()

Abstract
Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung einer Loetverbindung bei Metall-Keramik-Verbindungen oder Keramik-Keramik-Verbindungen, wobei zumindest eine der zu verloetenden keramischen Oberflaechen vor dem Verloeten durch Einbringung von Bohrungen strukturiert wird. Gemaess der Erfindung ist vorgesehen, dass die Bohrungen einen mittleren Durchmesser groesser als 550 ?m aufweisen und/oder zumindest zwei Klassen von Bohrungen eingebracht werden, wobei sich die Bohrungen einer Klasse von denen einer anderen Klasse zumindest in Bohrungsgeometrie, Bohrungsdurchmesser oder Bohrungstiefe unterscheiden.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-30977.html