Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Lead-Free Solders for Flipchip-Technology

Bleifreie Lote für die Flipchip-Technologie
 
: Leonhard, W.; Gemmler, A.; Heck, W.; Jordan, M.; Gust, W.

Michel, B.; Winkler, T.; Werner, M.; Fecht, H.-J. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Berlin:
MicroMat 2000. Proceedings 3rd International Conference and Exhibition Micro Materials : April 17 - 19, 2000, Berlin, Germany
Dresden: ddp Goldenbogen, 2000
ISBN: 3-932434-15-3
S.1213-1215
Micro Materials (Micro Mat) <3, 2000, Berlin>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IPA ()
Bleifreies Lot; Flipchip-Technologie; flipchip technology; lead-free solder; eutektisches Zinn-Silber-Lot; eutektisches Zinn-Zink-Lot; eutectic tin-silver-alloy; eutectic tin-zinc-alloy

Abstract
A plating concept for the deposition of SnAg (Ag 2.5 - 3.5 wt %) was developed and successfully implemented into a substrate bumping technology. Reliable wetting of Al-Pads (AlSi1 or AlSi1Cu0.5, respectively) on the chips can be achieved by a Ni/Au- finish on the pads. Reliability tests (thermal cycles, humid warmth) were performed with good results.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-3096.html