Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Herausforderungen und innovative Lösungsansätze für die Mikromontage

 
: Schlenker, Dirk

Schlenker, Dirk (Tagungsleitung) ; Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung -IPA-, Stuttgart:
mikroMontage : Prozesstechnik, Anlagentechnik. 24. und 25. Juni 2014 in Stuttgart
München: Hanser, 2014
14 Folien
Fachtagung mikroMontage <2014, Stuttgart>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IPA ()
Mikromontage; Montage; Mikromechanik; Mikrotechnik

Abstract
Die Mikromontage beschreibt die hochpräzise und zuverlässige Integration von Komponenten mit Abmessungen hinab bis in den Mikrometerbereich sowohl in vergleichsweise großvolumige Produkte als auch in mikrotechnische Systeme. Das Spektrum der zu montierenden mikrotechnischen Bauteile reicht vom Mikrochip mit Kantenlängen bis 250 Mikrometer über winzig kleine Zahnräder bis hin zur mikrooptischen Faser mit einem Durchmesser im Bereich eines menschlichen Haars. Platziert werden diese in unterschiedlichste, eben ausgeführte aber auch dreidimensional aufgebaute Produkte und damit Substrate, wie beispielsweise in hochintegrierte Leiterplatten, kompakte Sensorgehäuse oder auch großflächige Maschinenelemente.
In der Mikromontage gilt es, diesen Ansprüchen gerecht zu werden und gleichzeitig den Anforderungen nach höchster Präzision bei einer zunehmenden Empfindlichkeit von Bauteilen und Prozessen nachzukommen. Dieses stellt eine Herausforderung für den montierenden Menschen, die erforderliche Prozesstechnik als auch für die eingesetzten Werkzeuge, Maschinen und Anlagen dar.
Das Fraunhofer IPA besitzt umfangreiches Know-how in der Entwicklung und Automatisierung kundenspezifischer und wirtschaftlicher Prozess- und Systemlösung sowohl für die Herstellung von Musterteilen im Labor als auch für eine schrittweise Umsetzung der Serienmontage. Die diesbezüglichen Technologieschwerpunkte sind das Handhaben, Montieren und Integrieren von Mikroteilen sowie das ortsselektive Auftragen viskoser Medien. Im Bereich der Werkzeug- und Anlagentechnik stehen insbesondere die Aspekte Miniaturisierung, Modularisierung und Ausführung als intelligente Komponente im Vordergrund.
Der Vortrag gibt einen Einblick in laufende FuE-Projekte und zeigt Lösungsansätze wie man aktuellen und zukünftigen Herausforderungen in den einzelnen Disziplinen der Mikromontage begegnen kann.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-307357.html