Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

3D integration technologies for MEMS based on copper TSVs and copper-to-copper metal thermo compression bonding

 
: Hofmann, L.; Baum, M.; Schulz, S.E.; Wiemer, M.; Geßner, T.

Advanced Metallization Conference 2013 : 30th Edition, Albany, New York, USA, 21 - 23 October 2013
Red Hook, NY: Curran, 2013
ISBN: 978-1-62993-825-7
S.83-95
Advanced Metallization Conference (AMC) <30, 2013, Albany/NY>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-300740.html