Fraunhofer-Gesellschaft

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Waferäquivalent, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Verwendung

Wafer equivalent, method for producing it and use
 
: Janz, S.; Mitchell, E.; Lindekugel, S.

:
Frontpage ()

DE 102010009454 A: 20100226
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer ISE ()

Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Waferäquivalents, bei dem auf ein perforiertes Substrat dotierte Halbleiterschichten aufgebracht und im Anschluss kristallisiert werden. Ebenso betrifft die vorliegende Erfindung ein auf mit dem voranstehenden Verfahren hergestelltes Waferäquivalent sowie dessen Verwendungszwecke.

 

The present invention relates to a method for producing a wafer equivalent, in which doped semiconductor layers are applied to a perforated substrate and subsequently crystallized. The present invention likewise relates to a wafer equivalent produced by the above method, and intended uses of said wafer equivalent.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-297809.html