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2014
Conference Paper
Titel
Zuverlässigkeitsbewertung von elektrischen und mechanischen Verbindungen mit dem iQPro-Demonstrator
Abstract
Am IZFP-D wird an einem neuartigen Messverfahren gearbeitet, welches den Anwender erlaubt mechanische Kräfte an einer elektronischen Verbindungsstelle während der Temperaturwechselbelastung zu messen. Im derzeitigen Arbeitsstand wird das erprobte Messverfahren zu einem Messsystemdemonstrator weiterentwickelt, mit welchem Aussagen zur thermo-mechanische Langzeitstabilität von Verbindungselementen, bestehend aus Bauelement, Verbindungswerkstoff und Substrat abgeleitet werden können. Mit diesem Ansatz gelingt es, dass Schädigungs- bzw. Ermüdungsverhalten von Verbindungsmaterialien im Verbund zu untersuchen und zu überwachen. Gab es bisher nur die Aussage, dass die Verbindung funktioniert bzw. nicht mehr funktioniert, ist es zukünftig möglich den Verlauf der mechanischen Beanspruchung (mech. Spannung und Dehnung) bis zum Ausfall als wesentliche Degradationsgrößen für die Zuverlässigkeitsbewertung heranzuziehen. Der zerstörungsfrei und lückenlos arbeitende Ansatz soll in Form eines einfach zu bedienenden Messgerätes die Entscheidungsgrundlage für die Material- und Prozessauswahl in der Industrie beschleunigen und eine den Einsatzbedingungen relevante Lebensdauerabschätzung gewährleisten.