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Selective Plating of LCP

 
: Leonhard, W.; Maaßen, E.

Feldmann, K. ; Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID; Univ. Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik:
MID 2000, Molded Interconnect Devices : Proceedings of the 4. International Congress in Erlangen, Germany, 27.-28. September 2000
Bamberg: Meisenbach, 2000
ISBN: 3-87525-135-0
S.251-261
International Congress Molded Interconnect Devices (MID) <4, 2000, Erlangen>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IPA ()
Plating; MID; liquid crystal polymer (LCP); Schutzschicht

Abstract
The paper deals with the development of a selective electroless Copper plating process for the metallisation of LCP (Liquid Crystal Polymer). The plating concepts for the metallisation of PA (Polyamide) and LCP are described. The key demands on the metallisation process are discussed.

The newly developed process allows the selective metallisation of 2 component MIDs without any aqueous catalysation steps.

 

Für den Werkstoff LCP (Liquid Crystal Polymer) wurde ein Verfahren zur selektiven Metallisierung mittels außenstromloser Kupferabscheidung entwickelt. Im Vortrag wird die Beschichtungsstrategie von LCP im Vergleich zu Polyamid diskutiert sowie die Anforderungen an den Beschichtungsprozess dargestellt.

Der neu entwickelte Prozess erlaubt die selektive Beschichtung von MIDs, die durch 2-Komponenten-Spritzguß hergestellt werden. Eine zusätzliche nasschemische Aktivierung der Vorspritzlinge ist nicht erforderlich.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-2928.html