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2004
Conference Paper
Titel
Pulverbeschichtetes Coil: Der Weg zu neuen Produkten und Oberflächen
Alternative
Powder-coilcoating: The way to new products and surfaces
Abstract
Neue Marktpotenziale der Pulverbeschichtung Warum Pulverbeschichtung von Coil und Platinen Marktpotenziale Pulverbeschichtung von Coil und Platinen IST-Pulverbeschichtung Coil und Platinen in Europa IST-Pulverapplikation bei Coil und Platinen Pulverbeschichtungsanlage Fa. Rudolf Wiegmann Metallcolor Pulver-Coilbeschichtungsanlage Fa. Otefal Platinenbeschichtungsanlage Fa. Miele Neue Ansätze Hochgeschwindigkeits-Pulverbeschichtung Transferprozess beim TransApp-Verfahren Variable TransApp-Versuchsanlage Prozessfenster Pulverapplikation beim TransApp-Verfahren TransApp Demo-Zentrum am Fraunhofer IPA Übersicht Gas-Infrarotstrahler Prinzip Elektronenstrahler