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Entwicklung eines robusten, keramischen MEMS - Packaging als hermetisch dichtes und hoch-schockfestes SMD-Bauteil

Development of a robust, ceramic MEMS - packaging as hermetically sealed and highly shock-resistant SMD device
 
: Goldberg, Adrian; Ihle, Martin; Ziesche, Steffen; Külls, Robert

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-; VDI/VDE Innovation+Technik, Berlin:
MikroSystemTechnik Kongress 2013. CD-ROM : Von Bauelementen zu Systemen; 14. - 16. Oktober 2013 in Aachen
Berlin: VDE-Verlag, 2013
ISBN: 978-3-8007-3555-6
ISBN: 3-8007-3555-5
S.287-290
MikroSystemTechnik Kongress <2013, Aachen>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IKTS ()
Fraunhofer EMI ()
Kostenreduktion; Miniaturisierung; Keramik; Gasdichte; Verdrahtungstechnik; oberflächenmontiertes Bauelement

Abstract
Die hier dargestellte Lösung eines keramischen MEMS Packaging in Low-Temperature-Cofired-Ceramic-Technologie (LTCC) zeigt ein Beispiel für ein speziell an die Bedürfnisse eines hohen G-Beschleunigungssensors angepasstes Surface Mount Device (SMD). Im Vordergrund stand die Entwicklung einer wirtschaftlich sinnvollen Packaging - Lösung, wobei zum Erreichen dieser Zielstellung der Aspekt der Kostenreduktion durch Miniaturisierung und der Verwendung kostengünstiger Materialien beachtet wurde. Als Basistechnologie für die Herstellung des Gehäuses wurde, aufgrund der Möglichkeit zur Integration der elektrischen Umverdrahtung innerhalb der Keramik, die LTCCTechnologie favorisiert. Mit dieser Technologie konnte ein gasdichtes keramisches Packaging mit lötbaren SMD-Kontakten sowie eine elektrisch und mechanisch stabile Lösung bis 60.000g entwickelt und hergestellt werden.

 

The Low-Temperature Cofired Ceramic Technology (LTCC) based package shown here is an example of a specially customized surface mount device (SMD) solution following the requirements of a high-G acceleration sensor. The main focus was the development of an economically viable Packaging - solution. For achieving this goal attention was paid to the aspects of cost reduction by miniaturization and by the use of cost-effective materials. LTCC was chosen as the preferred manufacturing technology, because of the possibility to integrate electrical wiring inside the ceramic. Using this technology a ceramic packaging with gas-tight sealing, solderable SMD contacts and an electrically and mechanically stable solution could be developed and manufactured.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-289279.html