Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Mit Licht - flexibel und dicht

 
: Jänchen, R.; Brosda, M.; Wendt, G.; Olowinsky, A.

Pack-Report (2014), Nr.3, S.46-49
ISSN: 0342-3743
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer ILT ()

Abstract
Für den ein oder anderen Leser stellt sich vielleicht die Frage: Warum mit Laserkanonen auf Verpackungsspatzen schießen? Betrachtet man aber die am weitesten verbreiteten Siegelverfahren Wärmekontakt- und Ultraschallsiegeln, wird deren Nachteil schnell deutlich. Beide Verfahren sind formatgebunden und erfordern teure Werkzeuge bzw. zeitaufwändige Werkzeugwechsel. Das Zukunftsprojekt Industrie 4.0 der Bundesregierung, auf welches auch künftige Förderinitiativen ausgerichtet sein werden, folgt dem Streben nach immer individuelleren und zu beliebiger Zeit abrufbaren Produkten.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-286861.html