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Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines mit wenigstens einer Leiterbahn versehenen Schaltungstraegers (MID)

System for manufacturing molded interconnect device (MID) with at least one conductive path, with MID containing substrate surface of thermally softening, electrically insulating material for conductive path location.
 
: Merdes, M.; Adrian, J.

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DE 2003-10317879 A: 20030417
DE 2003-10317879 A: 20030417
DE 10317879 A1: 20041111
H05K0003
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IPA ()

Abstract
Beschrieben werden ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Herstellung eines mit wenigstens einer aus elektrisch leitfaehigem Material bestehenden Leiterbahn versehenen Schaltungstraegers (MID=molded interconnect device), der eine aus thermisch erweichungsfaehigem, elektrisch isolierendem Material bestehende Substratoberflaeche aufweist, auf der die Leiterbahn aufgebracht ist. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass das die Leiterbahn bildende elektrisch leitfaehige Material getrennt gegenueber der Substratoberflaeche bevorratet wird, dass die Substratoberflaeche in einem lokal begrenzten Bereich mittels gezieltem thermischen Energieeintrag erweicht und das elektrisch leitfaehige Material auf das lokal erweichte Material der Substratoberflaeche aufgebracht wird, und dass das thermische Erweichen innerhalb des lokal begrenzten Bereichs der Substratoberflaeche und das Aufbringen des elektrisch leitfaehigen Materials im Wege eines laengs einer vorgebbaren Trajektorie relativ zur Substratoberflaeche bewegten auf die Substratoberflaeche gerichteten Energieeintrags und Materialflusses erfolgt.

 

DE 10317879 A UPAB: 20041208 NOVELTY - Manufacturing system for MID with at least one conductive path, consisting of thermally softening, electrically insulating substrate surface for locating conductive path, whose material is separately stored with respect to substrate surface. Substrate surface is softened by thermal energy application in locally limited region and conductive material is applied to softened material of substrate surface. Both thermal softening and conductive path application are carried out along preset trajectory. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are included for manufacturing appliance for MID. USE - Prototype development for MID products, e.g. for car industry. ADVANTAGE - Facility for fast, simple and low-cost MID products produced in small batches.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-28274.html