Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Solid Liquid Interdiffusion Bonding for Micro Devices near Room Temperature

 
: Froemel, J.; Wiemer, M.; Tanaka, S.; Esashi, M.; Gessner, T.

Microsystem Technologies 19 (2013), Nr.5, S.97-100
ISSN: 0946-7076
Conference on Wafer Bonding for Microsystems 3D- and Wafer Level Integration <2013, Stockholm>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-279276.html