Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Solid Liquid Interdiffusion Bonding for Micro Devices near Room Temperature
| Microsystem Technologies 19 (2013), Nr.5, S.97-100
ISSN: 0946-7076 |
| Conference on Wafer Bonding for Microsystems 3D- and Wafer Level Integration <2013, Stockholm> |
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| Englisch |
| Konferenzbeitrag |
| Fraunhofer ENAS () |