Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Reaktives Bonden

Eine neue Raumtemperatur Packaging-Technologie in der Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik
 
: Braeuer, J.; Freitag, A.; Dietrich, T.R.; Wiemer, M.; Gessner, T.

Deutsche IMAPS-Konferenz 2013. Proceedings. CD-ROM
2013
Deutsche IMAPS-Konferenz <2013, München>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-279270.html