Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Finite Element Analysis for BEOL Stress Engineering to Improve Yield and Reliability of sub-30 nm Structures

 
: Kaulfersch, E.; Braemer, B.; Rzepka, S.; Breuer, D.; Cluass, E.; Feustel, F.

:

Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-:
International Semiconductor Conference Dresden-Grenoble, ISCDG 2013 : 26-27 September 2013, Dresden
Piscataway, NJ: IEEE, 2013
ISBN: 978-1-4799-1250-6 (Print)
ISBN: 978-1-4799-1251-3
International Semiconductor Conference Dresden-Grenoble (ISCDG) <2013, Dresden>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-279243.html