Fraunhofer-Gesellschaft

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Verkapselungstechniken für implantierbare integrierte MEMS Drucksensoren

Encapsulation of implantable integrated MEMS pressure sensors
 
: Görtz, Michael

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-; VDI/VDE Innovation+Technik, Berlin:
MikroSystemTechnik Kongress 2013. CD-ROM : Von Bauelementen zu Systemen; 14. - 16. Oktober 2013 in Aachen
Berlin: VDE-Verlag, 2013
ISBN: 978-3-8007-3555-6
ISBN: 3-8007-3555-5
S.586-587
MikroSystemTechnik Kongress <2013, Aachen>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IMS ()
intelligente Implantate; implantierbarer Drucksensor; Implantatverkapselung; ALD-Abscheidung; implantable biomedical devices; pressure sensor; encapsulation

Abstract
Medizinisch implantierbare MEMS-Sensoren (Micro-Electro-Mechanical Systems) haben ein erhebliches Potenzial für diagnostische und therapeutische Anwendungen, wie die kontinuierliche Drucküberwachung, Nerven- und Muskel-Stimulation oder Medikamenten-Dosierung bzw. -Abgabe. Übliche medizinisch zugelassene mikroelektronische Implantate wie Herzschrittmacher, Cochleaimplantate oder Hirnstimulatoren werden standardmäßig durch nicht- lexible dickwandige Materialien wie beispielsweise Titan oder Keramik verkapselt und sind daher starr und relativ groß. Dieser Verkapselungsansatz gewährleistet allerdings eine erprobte Langzeitstabilität. In einer Vielzahl von Anwendungen, welche nur unter Verwendung von MEMS-Elementen realisierbar erscheinen, besteht die Notwendigkeit zur weiteren Miniaturisierung der Implantate. Einen wichtigen Schritt hierzu steuern flexible Verkapselungstechniken bei, wodurch es zukünftig möglich sein wird die Implantate besser an die Anatomie des Körpers anzupassen und neue Anwendungsfelder zu erschließen.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-266625.html