Fraunhofer-Gesellschaft

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Analytik für die Prozeßtechnik

Vom Makro- zum Mikroprozeß - Die galvanische Deposititon
 
: Gemmler, A.

Deutsche Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik -DGO-, Fachausschuß Prozeßlenkung und Automatisierung:
Aktuelle Analyseverfahren in der Galvanotechnik. Theorie und Praxis : Lehrgang, 24. Juni 1999, Stuttgart
Stuttgart, 1999
Lehrgang "Aktuelle Analysenverfahren in der Galvanotechnik" <1999, Stuttgart>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IPA ()
Prozeßanalyse; Präzisionsgalvanik; wafer bumping; Halbleiterfertigung

Abstract
Lösungsansätze für eine höhere und leistungsfähigere Integrationsdichte in Kombination mit oberflächenmontierten Bauelemtenten bietet Direktmontage ungehäuster Halbleiter. Der höchsten Packungsdichten lassen sich dabei durch die ICs (integrierte Schaltungen) oder Halbleiterbausteine kopfüber (Flipchip) montiert und direkt auf den entsprechenden Vernetzungssträgern verlötet, verschweißt oder geklebt. Der Aufbau der dazu erforderlichen Kontakthöcker (Bumps) kann dabei entweder auf dem Wafer (Waferbumping) oder dem Vernetzungsträger (Substratbumping) mit Hilfe von mikrogalvanischen Abscheideverfahren durchgeführt werden.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-25476.html