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Title
Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren von einer Leiterplatine
Date Issued
2004
Author(s)
Adrian, J.
Merdes, M.
Patent No
2002-10256002
Abstract
Beschrieben wird eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zum elektrischen Kontaktieren wenigstens eines elektrischen Leiters in Form eines Einzelkabels oder eines folienisolierten Leiters mit einer Leiterplatine an einem die Leiterplatine begrenzenden Randbereich, mit einer Aufnahmeeinheit, die eine in Art eines Einsteckschlitzes ausgebildete Aufnahmestruktur aufweist, in die der Randbereich der Leiterplatine einfuehrbar und ausschliesslich mittels Klemmkraft selbstarretierend fixierbar ist, wobei wenigstens zwei Begrenzungseinheiten die Aufnahmestruktur begrenzen und einen gegenseitigen Abstand zueinander derart aufweisen, dass zwischen den Begrenzungseinheiten der Randbereich der Leiterplatine sowie unmittelbar zwischen wenigstens einer Begrenzungseinheit und der Leiterplatine der wenigstens eine elektrische Leiter zur Herstellung eines elektrischen Kontaktes mit der Leiterplatine unter Ausbildung der selbstarretierenden Klemmkraft einfuegbar ist.
DE 10256002 A UPAB: 20040723 NOVELTY - The arrangement has a holding unit (1) with an accommodation structure in the form of a plug-in slot into which the edge region of a circuit board can be inserted and fixed by clamping force alone and at least two structure limiting units (11,12). The conductor can be inserted between the limiting units with the edge of the circuit board to make an electrical connection with the circuit board DETAILED DESCRIPTION - AN INDEPENDENT CLAIM is also included for the following: (a) a method of electrically contacting a circuit board. USE - For electrically contacting at least one conductor with a circuit board. ADVANTAGE - Contacting can be carried out very rapidly without high time and cost expenditure.
Language
de
Patenprio
DE 2002-10256002 A: 20021130