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Title
Schichtverbund aus einer Trennschicht und einer Schutzschicht zum Schutze und zum Handling eines Wafers beim Duennen, bei der Rueckseitenbeschichtung und beim Vereinzeln
Date Issued
2005
Author(s)
Jakob, A.
Patent No
2002-10256247
Abstract
Beschrieben wird ein Verfahren zum Behandeln von Wafern mit Bauelementen beim Abduennen des Wafers und dem spaeteren Vereinzeln der Bauelemente und den gegebenenfalls dazwischen liegenden Fertigungsschritten, wobei die Vorderseite des Wafers mit den Bauelementen vor dem Abduennen mit einem Schichtsystem ueberzogen wird, das zumindest aus einer Trennschicht und einer Schutzschicht besteht, wobei der Wafer und/oder die bereits vereinzelten Bauelemente durch das auf der Vorderseite aufgebrachte Schichtsystem waehrend des Beschichtens der Waferrueckseite geschuetzt werden und/oder von ihr gehalten werden.
WO2004051708 A UPAB: 20041109 NOVELTY - The wafer processing method involves applying a coating system to the front side of the wafer, whereby the coating system has at least one separating coating in contact with the front side of the wafer, and thinning the rear side of the wafer so that the coating system supports or carries the wafer or parts of the wafer during the thinning process. The thinned rear of the wafer can be coated for support during thinning. DETAILED DESCRIPTION - AN INDEPENDENT CLAIM is also included for the following: (a) an arrangement for implementing the inventive method. USE - For processing wafers with components on one side, especially for thinning wafers. ADVANTAGE - The manufacturing process is simplified and made more cost-effective and the handling of thin wafers is facilitated. 7
Language
de
Patenprio
DE 2002-10256247 A: 20021129