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Messplatz für aktive Temperaturwechsel (Power Cycling Test) - Test und Interpretation

Vortrag gehalten auf der Deutschen IMAPS-Konferenz 2012, 12.10.2012, München
 
: Schletz, Andreas

:
Präsentation urn:nbn:de:0011-n-2213923 (2.9 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: fad9a68922412c0e20e13714e23535c7
Erstellt am: 6.12.2012


2012, 28 Folien
Deutsche IMAPS-Konferenz <2012, München>
Deutsch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()
power cycling; aktive Temperaturwechsel; Leistungselektronik; Aufbau- und Verbindungstechnik; Zuverlässigkeit; Lebensdauer; Test

Abstract
Unter den beschleunigten Lebensdauertest für die Leistungselektronik gewinnen die aktiven Temperaturwechsel immer mehr Bedeutung. Gerade durch die Vielzahl der neuen und völlig unterschiedlichen publizierten Technologien wird der Trend verstärkt. Im Rahmen des Vortrags wird ein Messplatzsystem vorgestellt. Im Detail wird auf die breiten Testmöglichkeiten für die unterschiedliche Bauelemente (Diode pn und Schottky, MOSFET, JFET normally on/ off, BJT, IGBT) eingegangen sowie Probleme diskutiert. Im Besonderen wird auf das implementierte transparente indirekte Temperatur-Messverfahren eingegangen. Dieses ist direkt mit der korrekten Ermittlung der Messwerte für die Abbruchkriterien wie Temperaturhub und Spannung während der Heizphase verknüpft. Fehler sowie Grenzen des Verfahrens werden vor gestellt und mit anderen Methoden verglichen. Die korrekte Erfassung der Messwerte, insbesondere der Temperaturen ist deshalb so wichtig, da bereits geringe Abweichungen erheblichen Einfluss auf die zu bestimmende Lebensdauer der Prüflinge haben. Im Weiteren wird auf die Interpretation der Messkurven eingegangen. Diese stehen im direkten Bezug zu den Ausfallmechanismen. Die gängige Angabe einer 20%igen Erhöhung der Spannung während der Heizphase bzw. des Temperaturhubs lässt viel Interpretationsspielraum zu bezüglich der exakten Lebensdauer jedes einzelnen Prüflings. Abschließend wird auf die Problematik der Vergleichbarkeit der Ergebnisse zu den publizierten Daten eingegangen.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-221392.html