Fraunhofer-Gesellschaft

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NEEDS - Nanoelektronik-Entwurf für 3D-Systeme

 
: Hylla, Kai; Metzdorf, Malte; Grünewald, Armin; Hahn, Kai; Heinig, Andy; Knöchel, Uwe; Wolf, Susann; Miller, Felix; Wild, Thomas; Quiring, Artur; Olbrich, Markus; Sattler, Sebastian; Treytnar, Dieter

Drechsler, R. ; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-; Gesellschaft für Informatik -GI-, Bonn; Informationstechnische Gesellschaft -ITG-:
Zuverlässigkeit und Entwurf. 6. GMM/GI/ITG-Fachtagung 2012. CD-ROM : 25. bis 27. September 2012 in Bremen
Berlin: VDE-Verlag, 2012 (GMM-Fachbericht 73)
ISBN: 978-3-8007-3445-0
S.22-29
Fachtagung Zuverlässigkeit und Entwurf <6, 2012, Bremen>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung (EAS) ()

Abstract
Hochintegrierte Nanoelektronik-Systeme mit heterogenen Komponenten ermöglichen in vielen Anwendungsfeldern die Einsparung von Ressourcen und damit auch von Kosten. Dabei bieten sie gleichzeitig eine Vielzahl neuer Möglichkei-ten bei der Entwicklung des Systems. Das BMBF-Clusterforschungsprojekt NEEDS stellt hierfür einen umfassenden Entwurfsprozess bereit. Dazu werden Werkzeuge aus den Bereichen der Entwurfsmethodik und der Schaltungsgenerierung, aber auch aus dem Gebiet der applikationsspezifischen Technologieplanung, der Analyse sowie des Testens drei-dimensionaler Schaltungen entwickelt und zusammengeführt. So entsteht ein hierarchischer Entwurfsprozess, welcher auf unterschiedliche Teilbereiche spezialisierte Werkzeuge iterativ nutzt, um zu einer guten Gesamtlösung zu gelangen. Die Optimierung eines 3D-Chips wird dabei ganzheitlich, d.h. fachübergreifend über die einzelnen Teilaufgaben hinweg und unabhängig vom Anwendungsgebiet ermöglicht.

 

High-density nanoelectronics consisting of heterogeneous components provide economies of resources and thus cost savings in many application scenarios. They also provide a large number of opportunities and options during the design process. The German Federal Ministry of Education and Research (BMBF) funded project NEEDS provides such a comprehensive process. Tools from different domains such as design methodology, circuit generation, but also from the area of application-specific technology planning, as well as design analysis and test of 3D-Chips are developed and combined. The result is a design process, using specialized and sophisticated tools in an iterative process to achieve a good overall solution. The optimization of a 3D-Chip is possible in a holistic and interdisciplinary way.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-217423.html