Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Correction to "Copper anisotropy effects in three-dimensional integrated circuits using through-silicon vias" (vol 12, pg 225, 2012)

 
: Karmarkar, A.P.; Xu, X.P.; Yeap, K.B.; Zschech, E.

:

IEEE transactions on device and materials reliability 12 (2012), Nr.3, S.582-582
ISSN: 1530-4388
ISSN: 1558-2574
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZFP, Institutsteil Dresden ( IKTS-MD) ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-217020.html