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Verfahren zum Herstellen eines Chip-Package und Chip-Package

Method of Producing a Chip Package, and Chip Package
 
: Landesberger, C.; Faul, R.

:
Frontpage ()

DE 102010042567 A
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer EMFT ()

Abstract
Ein Verfahren zum Herstellen eines Chip-Package umfasst ein Bereitstellen eines Substrats, das eine erste Ausnehmung mit einem Ausnehmungsboden und Ausnehmungsseitenwaenden aufweist. Ein Chip, der eine Chiprueckseite aufweist, wird in die Ausnehmung eingebracht, derart, dass der Chip nicht aus der Ausnehmung vorsteht und ein Spalt zwischen den Ausnehmungsseitenwaenden und dem Chip verbleibt, wobei die Chiprueckseite an dem Ausnehmungsboden befestigt wird. Der Spalt wird mit einem Fuellmaterial verfuellt.

 

A method of producing a chip package includes providing a substrate comprising a first recess having a recess bottom and recess side walls. A chip comprising a chip backside is introduced into the recess such that the chip does not protrude from the recess and such that a gap remains between the recess side walls and the chip, the chip backside being attached to the recess bottom. The gap is filled with a filler material.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-214426.html