Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Temporary adhesive bonding with reconfiguration of known good dies for three-dimensional integrated systems

 
: Klumpp, A.; Ramm, P.

:

Ramm, P.; Lu, J.J.-Q.; Taklo, M.M.V.:
Handbook of wafer bonding
Weinheim: Wiley-VCH, 2012
ISBN: 3-527-32646-4
ISBN: 978-3-527-32646-4
ISBN: 978-3-527-64424-7
DOI: 10.1002/9783527644223
S.347-366
Englisch
Aufsatz in Buch
Fraunhofer EMFT ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-214232.html